Нинбо Сифилиал Микроэлектроника Технология Компани

 

CZ Silicon Wafer — это высококачественная кремниевая подложка, используемая в производстве современных полупроводниковых приборов. Для производства кремниевых пластин используется метод CZ (Чохральского), обеспечивающий высокий уровень чистоты и однородности. Кремниевые пластины этого типа обладают превосходными электрическими характеристиками и низкой плотностью дефектов, что делает их идеальным выбором для широкого спектра полупроводниковых применений.

 

Кремниевая пластина CZ известна своей превосходной плоскостностью, качеством поверхности и кристаллографической ориентацией. Эти качества позволяют производить высокопроизводительные полупроводниковые приборы с превосходной надежностью и эффективностью. Метод CZ позволяет производить пластины большего диаметра, чем другие методы, такие как метод зоны плавания, что может привести к увеличению выхода и снижению производственных затрат.

 

Кроме того, кремниевые пластины CZ обладают широкими возможностями настройки, а их характеристики можно адаптировать для удовлетворения конкретных требований различных полупроводниковых приложений. Это делает их универсальным решением для производителей, стремящихся производить современные электронные устройства с превосходной производительностью и надежностью.

 

В целом, кремниевая пластина CZ представляет собой высококачественную подложку, которая хорошо подходит для широкого спектра полупроводниковых применений. Его превосходные электрические свойства, низкая плотность дефектов и высокий уровень чистоты делают его идеальным выбором для производителей, стремящихся производить передовые электронные устройства.

 

 

http://ru.sibranchwafer.com/